芯片硅后验证用的电源调测系统、方法、设备、介质及产品

本申请涉及芯片检测技术领域，公开了一种芯片硅后验证用的电源调测系统、方法、设备、介质及产品，该系统包括调压模块、控制模块以及至少一个检测模块；各个检测模块设置在待测芯片的各个电源域与对应的电源模块之间的供电路径上；控制模块分别与调压模块和检测模块通信连接；控制模块用于根据调测指令生成目标调压信号，以控制调压模块进行目标电源域对应的电压拉偏；以及当目标电源域的供电路径上的目标电数据满足终止条件时，控制调压模块终止电压拉偏。通过集成调压、检测与控制功能，替代传统外部仪器，解决了测试环境搭建复杂、供电质量受损及多路并行测试受限的问题，显著提高测试效率与芯片验证可靠性。