一种芯片焊接的方法、系统、存储设备

本申请提供了一种芯片焊接的方法、系统、存储设备，通过获取焊接压力数据集，通过焊接压力数据集的离散特征将焊接压力数据划分为多个离散压力数据段，进而确定目标芯片的压力偏差系数，获取目标芯片的预焊接图像，进而从预焊接图像中提取出目标芯片引脚的待焊点分布向量，通过压力偏差系数和待焊点分布向量确定目标芯片焊接时的焊枪偏移量，从而确定目标芯片引脚的各个待焊点的氩气流量域，进而确定目标芯片的各个引脚的流量补偿值，从而根据所有的流量补偿值和焊枪偏移量确定目标芯片引脚在不同位置上的可变焊料量，通过所有的可变焊料量对目标芯片的各个引脚进行加热焊接，可实现芯片焊接过程中焊料量的动态调节。