一种基于DIC与同步辐射构建CFRP层合材料仿真模型的方法

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一种基于DIC与同步辐射构建CFRP层合材料仿真模型的方法
申请号:CN202510329444
申请日期:2025-03-20
公开号:CN119864111B
公开日期:2025-06-13
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种基于DIC与同步辐射构建CFRP层合材料仿真模型的方法,属于模型仿真技术领域,解决了现有技术中无法准确计算CFRP断裂韧性以及内聚力模型建模参数不准确的问题。构造包含预制裂纹的CFRP层合材料试样,对试样进行三段弯断裂加载试验,基于I型动态应力强度因子计算得到断裂韧性值,引入集成同步辐射装置对试样开展冲击断裂试验以获取高分辨率图像,基于高分辨率图像和起裂时间对最终失效位移进行修正,基于断裂韧性值以及高分辨率图像对初始损伤位移进行修正,基于所述断裂韧性值以及经修正后的最终失效位移和初始损伤位移构建包含预制裂纹的CFRP层合材料试样的有限元模型。实现了一种准确的断裂韧性的计算方法以及内聚力模型参数的修正方法。
技术关键词
断裂韧性值 仿真模型 图像 裂纹 聚酰亚胺薄膜基底应变计 高速摄影机 平面应变条件 同步辐射装置 内聚力模型 因子 像素点 应力 模型仿真技术 动态 强度 粘贴应变片 速度 制作试样 试样高度
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