芯片波形去嵌方法、装置、电子设备、存储介质

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芯片波形去嵌方法、装置、电子设备、存储介质
申请号:CN202510330754
申请日期:2025-03-20
公开号:CN119827963B
公开日期:2025-08-05
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种芯片波形去嵌方法、装置、电子设备、存储介质,涉及芯片测试技术领域。该方法包括:将第一LPDDR5芯片通过转接板焊接在第一测试电路板;将第二LPDDR5芯片焊接在第二测试电路;通过示波器获取第一测试电路板和第二测试电路板的第一芯片波形和第二芯片波形,并对第一芯片波形和第二芯片波形进行快速傅里叶计算,获得第一频域信号和第二频域信号;根据第一频域信号和第二频域信号,获得转接板的第一传递函数;根据第一频域信号和第一传递函数,获得第三频域信号;对第三频域信号进行逆傅里叶变换,获得LPDDR5芯片的第一测试波形。根据本发明实施例的方法,能够提升芯片波形测试的准确性。
技术关键词
去嵌方法 测试电路板 波形 信号 示波器 芯片焊接 计算机可执行指令 测试焊盘 仿真软件 芯片测试技术 层板 误差 电子设备 转接板 可读存储介质 底板 处理器
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