硅片检测方法和装置

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硅片检测方法和装置
申请号:CN202510333302
申请日期:2025-03-20
公开号:CN120279306A
公开日期:2025-07-08
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种硅片检测方法和装置。硅片检测方法包括获取经过硬度测试的硅片的目标图像;将所述目标图像输入硅片痕迹识别模型获得所述硅片的痕迹信息,其中,所述硅片痕迹识别模型是以硅片的图像为输入,以硅片的痕迹信息为输出的,预训练的浅层卷积神经网络模型,所述痕迹信息包括痕迹类型和痕迹尺寸;根据所述痕迹信息计算所述硅片的硬度及断裂韧性测试结果。本发明实施例能够对于硅片硬度及断裂韧性测试的测试效果。
技术关键词
硅片检测方法 浅层卷积神经网络 断裂韧性测试 图像 硅片检测装置 坐标 可读存储介质 处理器 裂纹 尺寸 图片 程序 比例尺 指令 输入模块 节点 存储器 电子设备 纹理
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