一种基于metal dummy blockage减小metal dummy对时序影响的方法

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一种基于metal dummy blockage减小metal dummy对时序影响的方法
申请号:CN202510337386
申请日期:2025-03-21
公开号:CN120300016B
公开日期:2025-10-24
类型:发明专利
摘要
本发明的目的是提供一种基于metal dummy blockage减小metal dummy对时序影响的方法,该方法包括:获取芯片参数和金属密度要求;根据所述芯片参数和所述金属密度要求进行金属填充;验证填充后的芯片是否符合规范。本发明通过用dummy blockage,避免在这些地方加metal dummy,来避免metal dummy对这些走线的影响,不改变这些路径的时序,可减少时序收敛的迭代次数,让时序收敛更可控。
技术关键词
时序 芯片 计算机程序代码 坐标 时钟 密度 EDA工具 格式 阻挡层 参数 脚本 数据获取模块 数据处理模块 数据线 电子设备 存储器 指令 电路 布局
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