倒装LED灯珠及其封装方法、显示屏

本发明公开了一种倒装LED灯珠及其封装方法、显示屏，涉及半导体光电器件领域。其中，封装方法包括：将倒装LED芯片固定在第一基板上，得到第一中间体；在第二基板上形成白胶凸点，得到第二中间体；将第一中间体与第二中间体复合，并在两者之间的空隙形成封装胶层，得到第三中间体；将第三中间体上的第一基板、第二基板去除。倒装LED芯片包括衬底和依次设于衬底上的外延层和电极；白胶凸点的底部的宽度大于其顶部的宽度，白胶凸点的底部的宽度大于倒装LED芯片的宽度；白胶凸点可反射光线；第一中间体中倒装LED芯片所在一侧朝向白胶凸点，倒装LED芯片与白胶凸点对应设置；实施本发明，可增大灯珠的发光角度。