一种倒装LED结构

AITNT
正文
推荐专利
一种倒装LED结构
申请号:CN202423141404
申请日期:2024-12-19
公开号:CN223553696U
公开日期:2025-11-14
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型公开了一种倒装LED结构,涉及LED技术领域,通过在电流阻挡层下方沉积金属反射层形成的银镜结构,以增强金属底部的反射光,从而提高倒装LED芯片的亮度,其次,针对金属反射层容易脱落的问题,设置ITO黏附层来提高金属反射层与外延层之间的粘附性,极大降低银镜膜层脱落的概率,同时,使用电流阻挡层包裹银镜结构的方式,防止银发生迁移现象,最后,再结合由多个金属电极层组合的结构,可以有效阻挡水汽的进入。
技术关键词
倒装LED结构 电流阻挡层 金属反射层 金属电极层 钝化保护层 ITO电流扩展 外延结构 倒装LED芯片 银镜膜层 电流扩展层 周期性结构 迁移现象 衬底 反射光 通孔 叠层 层叠 亮度
系统为您推荐了相关专利信息
1
降低漏电风险的高压发光二极管制备方法
高压发光二极管 电流阻挡层 电流扩展层 绝缘 等离子刻蚀技术
2
一种单芯RGB白光LED芯片及其制作方法
白光LED芯片 GaN层 蓝宝石衬底 外延结构 GaAs衬底
3
电极的制备方法、电极结构、LED芯片及其制备方法
透明导电膜层 叠层 光刻胶层 衬底结构 半导体层
4
一种中远红外高反膜及其制备方法
金属反射层 高反膜 镀膜 膜系结构 半导体激光芯片
5
一种便携式高通量微颗粒快速检测装置及方法
快速检测装置 微颗粒 信号处理系统 高通量 金属电极层
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号