摘要
本发明涉及发光二极管芯片制备技术领域,具体涉及降低漏电风险的高压发光二极管及其制备方法。其方法包括在衬底上依次生长N型GaN层、发光量子阱及P型GaN层;制作N区台阶、绝缘刻蚀道及绝缘保护孔;刻蚀成形电流阻挡层和电流扩展层,提高了可靠性,减少金线焊接,减少安全保护二极管的添加并实现了高效的电流分布。
技术关键词
高压发光二极管
电流阻挡层
电流扩展层
绝缘
等离子刻蚀技术
风险
发光二极管芯片
电极搭桥
金属电极层
保护二极管
溅射方法
刻蚀深度
台阶
衬底
多层结构
光刻
电子束
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