降低漏电风险的高压发光二极管制备方法

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降低漏电风险的高压发光二极管制备方法
申请号:CN202410886005
申请日期:2024-07-03
公开号:CN118943254B
公开日期:2025-09-09
类型:发明专利
摘要
本发明涉及发光二极管芯片制备技术领域,具体涉及降低漏电风险的高压发光二极管及其制备方法。其方法包括在衬底上依次生长N型GaN层、发光量子阱及P型GaN层;制作N区台阶、绝缘刻蚀道及绝缘保护孔;刻蚀成形电流阻挡层和电流扩展层,提高了可靠性,减少金线焊接,减少安全保护二极管的添加并实现了高效的电流分布。
技术关键词
高压发光二极管 电流阻挡层 电流扩展层 绝缘 等离子刻蚀技术 风险 发光二极管芯片 电极搭桥 金属电极层 保护二极管 溅射方法 刻蚀深度 台阶 衬底 多层结构 光刻 电子束
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