电极的制备方法、电极结构、LED芯片及其制备方法

本申请提供了一种电极的制备方法、电极结构、LED芯片及其制备方法，涉及半导体器件制备技术领域。通过加热制备环境温度而控制光刻胶层翘胶，后续将制备的相应过渡层延伸填充至光刻胶层与叠层的侧壁之间的间隙处，最终使得过渡层与相应的基底接触固定，及使得过渡层与相应的透明导电膜层接触固定，由此提高了电极与其承载结构之间的结合面积和结合强度，进而改善了电极易脱落的问题。并且，本申请提供的技术方案，仅仅将制备的第一过渡层延伸覆盖至第一叠层的侧壁处，而无需将制备的第一导电层覆盖第一过渡层的侧壁，降低了第一电极对出光亮度的影响，保证LED芯片的出光亮度高。