一种电磁屏蔽封装结构

本实用新型公开了一种电磁屏蔽封装结构，包括封装基板，芯片模组、塑封体和电磁屏蔽层；所述封装基板设有重布线结构，所述芯片模组和塑封体设于封装基板正面上，芯片模组与重布线结构连接，塑封体包覆芯片模组；所述电磁屏蔽层覆设于塑封体的表面和封装基板的侧面；所述封装基板的背面设有阻焊层和若干引脚，所述引脚包括接地引脚和导电引脚，其中导电引脚和电磁屏蔽层之间通过阻焊层间隔，接地引脚的末端于所述封装基板的背面延伸至边缘与所述电磁屏蔽层连接，可实现良好的导通效果，简化了封装基板内层金属引线的设计，降低了封装基板的制作成本。