一种封装基板、芯片封装结构及电子设备

本申请公开了一种封装基板、芯片封装结构及电子设备，所述封装基板的第一表面具有第一连接点，所述第一连接点用于和系统芯片的第一焊盘电连接；所述封装基板内部具有多层线路层，所述多层线路层包括与所述第一连接点相连的目标信号线，用于传输目标信号，所述目标信号线内串联有补偿电感，所述补偿电感具有补偿电感值，所述补偿电感值至少与所述系统芯片的第一焊盘与地之间的等效电容相关，所述补偿电感与所述第一焊盘的距离满足预设的接近条件。