一种紫外LED芯片及其制备方法

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一种紫外LED芯片及其制备方法
申请号:CN202410837628
申请日期:2024-06-26
公开号:CN118507613A
公开日期:2024-08-16
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种紫外LED芯片及其制备方法,涉及发光二极管技术领域,该紫外LED芯片包括衬底和位于衬底上沿背离衬底的方向设置的第一型载流子供应层、多量子阱层和第二型载流子供应层,第二型载流子供应层包括沿背离衬底的方向设置的第二型半导体层、本征半导体层和第一型半导体层,第二型半导体层和本征半导体层的交界面以及本征半导体层和第一型半导体层的交界面为异质结,第二型半导体层、本征半导体层和第一型半导体层组成极化隧道结结构,本征半导体层包括量子点材料,如此,提高空穴向多量子阱层的注入效率,提高紫外LED芯片的发光效率,减少极化隧道结对光的吸收,提高电流密度横向分布均匀性,并降低器件的正向电压。
技术关键词
紫外LED芯片 半导体层 量子点材料 极化隧道结 衬底 端点 多量子阱层 异质结 种子层 发光二极管技术 势垒层 接触层 电极 气体液化 正向电压 氨气 液滴
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