光芯片集成模块及其制造方法

本申请涉及光芯片集成模块及其制造方法。该方法包括：形成包括多个槽的中介结构；将至少两个光芯片分别设置于对应的槽；形成聚合物波导；以及将聚合物波导叠置于中介结构，以使一个光芯片通过聚合物波导连通至另一个光芯片。该方法易于执行，制造精度高，且工艺容差大。