一种基于深度学习的超材料传感芯片的设计模型的构建方法及应用

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一种基于深度学习的超材料传感芯片的设计模型的构建方法及应用
申请号:CN202510339738
申请日期:2025-03-21
公开号:CN119885903B
公开日期:2025-07-11
类型:发明专利
摘要
本方案提供了一种基于深度学习的超材料传感芯片的设计模型的构建方法及应用,将透射曲线采集点集合输入到设计模型的输入层中进行归一处理得到一维序列,一维序列分别输入到并联卷积层的多个卷积分支中进行卷积处理得到卷积特征,多个卷积特征输入到线性层中进行拼接得到拼接序列,拼接序列输入到输出层中处理并输出结构参数组,可用于超材料传感芯片的设计。
技术关键词
传感芯片 谐振 卷积特征 分支 超材料 线性 序列 矩形 横条 曲线 参数 框架 石英 闭环 衬底 数据 频率
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