摘要
本发明涉及封装管壳技术领域,公开了一种可应用于小型化SIP的内埋滤波器QFN管壳,包括屏蔽罩、滤波器、陶瓷基板、底部焊盘和芯片;底部焊盘为QFN封装焊盘、位于陶瓷基板底部;通过LTCC方法将滤波器集成于陶瓷基板内部,滤波器四周为接地平面,接地平面通过金属过孔使得陶瓷基板各层之间与底部焊盘相连,由陶瓷基板内部向外引出滤波器的射频输入端和射频输出端,射频输入端和射频输出端设置于陶瓷基板上表面;陶瓷基板上表面设有若干个芯片,芯片通过射频输入端和射频输出端与滤波器连通;屏蔽罩与陶瓷基板固接形成密闭空间封装芯片。本发明将滤波器集成到管壳内部,节省布局空间、且可满足小型化SIP需求。
技术关键词
陶瓷基板
滤波器
射频
焊盘
封装管壳技术
谐振器
封装芯片
输出端
上电极
方形
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