芯片、芯片安全校验方法、装置、电子设备及存储介质

本发明提供一种芯片、芯片安全校验方法、装置、电子设备及存储介质，属于芯片安全技术领域，芯片包括：芯片主体和片内安全结构，片内安全结构包括：测试模块，与芯片之外的片外安全结构连接，以使测试模块在外部供电的情况下工作；测试模块与片外安全结构之间的连接在芯片封装之后断开；电源隔离区域，用于隔离芯片主体对测试模块的内部供电。本发明基于电源分离思路，设置电源隔离区域将测试模块的供电系统隔离在芯片之外，连接测试模块与片外安全结构实现芯片外部为片内安全结构供电，避免切割封装的残留电路影响芯片正常功能，避免芯片切割后黑客通过截面处裸露的互连线使芯片恢复到测试态，确保了芯片数据安全，提高了芯片可靠性和良品率。