一种射频前端模组

本申请涉及射频技术领域，尤其涉及一种射频前端模组，包括：基板，具有相对设置的基板上表面、基板下表面，以及自基板上表面向基板下表面依次层叠设置的多层金属层；及开关芯片，设置于所述基板下表面，包括第一开关模块和第二开关模块，所述第一开关模块和所述第二开关模块通过第一金属连接结构连接，所述第一金属连接结构包括第一走线，所述第一走线设置于底层金属层之外的其余任一金属层上，所述底层金属层为位于所述基板下表面的金属层。本申请减小了射频前端模组的体积，降低了制造成本，提高了开关芯片的集成度和可靠性。