一种PCB板焊接装置及其工艺

本发明涉及PCB板焊接领域，公开了一种PCB板焊接装置及其工艺，该装置包括焊接台和控制器，所述焊接台内部设置有加热器，所述焊接台一侧设置有自动机械臂，所述自动机械臂用于将待焊接的PCB板放置在所述焊接台上，其特征在于，所述焊接台一侧还设置有元件挂锡机构，所述元件挂锡机构用于对等待焊接在所述PCB板的元件引脚进行挂锡，所述元件挂锡机构包括：安装有助焊剂池和焊锡池的底座，所述助焊剂池和所述焊锡池均内置有加热器；电动位移平台，用于带动元件进行平行移动，所述电动位移平台上还安装有夹持组件，所述夹持组件用于对元件的本体进行夹持，并裸露出待挂锡的元件引脚；通过对元件引脚进行提前挂锡提升后续的焊接质量。