晶圆缺陷检测方法、装置、设备及存储介质

本发明属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆缺陷检测方法、装置、设备及存储介质。该方法包括：将待检测晶圆图像切割成多个子图；对子图进行尺寸统一化处理，并通过预训练的编码器提取子图的多层级特征图；从不同层级的特征图中采样相同尺寸的特征图并进行堆叠，将堆叠后的图像输入全局解码器和局域解码器进行多层次特征提取；将全局解码器与局部解码器提取的特征输入混合解码器进行特征融合，生成预测缺陷热图；基于预测缺陷热图确定晶圆缺陷位置。通过上述方式，基于多层次蒸馏模型实现了从宏观全局特征到微观细节信号的多层次特征蒸馏，既保留了对微小缺陷的敏感性，又避免了传统模型因层级信息割裂导致的误检问题。