一种柔性电子器件多物理场耦合性能仿真分析方法

本发明提供一种柔性电子器件多物理场耦合性能仿真分析方法，涉及柔性电子技术领域。首先，构建柔性电子器件的几何模型；几何模型包含电子芯片、粘合剂层和柔性PCB层的三层组件结构以及互连结构；设定几何模型的电磁‑热‑力学场耦合参数；然后，利用有限元法对几何模型进行网格划分，互连结构所在区域的网格划分精度高于其余区域的网格划分精度；根据几何模型和设定的耦合参数，搭建多物理场耦合模型；对模型施加载荷和边界条件，包括电流源、热生成载荷、对流散热边界条件和机械约束条件；在多物理场耦合模型中模拟柔性电子器件在多物理场耦合作用下的工作状态，得到仿真结果。该方法有效预测柔性电子器件在多物理场耦合作用下的性能和失效机制。