焊接仿真方法、装置及电子设备

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焊接仿真方法、装置及电子设备
申请号:CN202510346885
申请日期:2025-03-24
公开号:CN119857985B
公开日期:2025-08-01
类型:发明专利
摘要
本申请提供了一种焊接仿真方法、装置及电子设备,方法包括:获取母材模型、坡口模型、目标液滴模型,母材模型为被焊接材料对应的模型,坡口模型为母材的待焊接部位经预设加工操作得到的沟槽,目标液滴模型为熔池液滴离开焊枪模型预设距离后形成的熔池液滴模型;根据目标液滴模型、母材模型和坡口模型确定目标液滴模型对应的移动距离集合,其中,移动距离集合用于指示目标液滴模型下落过程所需移动的距离;根据移动距离集合将目标液滴模型移动至目标液滴模型对应的仿真焊接位置,提高了仿真焊接的仿真度。
技术关键词
液滴 焊枪模型 顶点 射线 仿真方法 焊接材料 电子设备 控制焊枪 仿真装置 沟槽 移动单元 处理器通信 存储器
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