摘要
本申请涉及一种显示器件制造方法和装置。所述方法包括:在基板组件上的多个焊盘之间的间隔位置形成填充材料;将各芯片放置在对应的填充材料上,芯片的电极与对应的焊盘对应放置,填充材料的厚度大于焊盘的厚度与电极的厚度之间的厚度和;对填充材料进行预热处理,使得填充材料熔融后填充满芯片与基板组件之间形成的腔体空间,得到多个第一显示器件。采用本方法通过在基板组件上的多个焊盘之间的间隔位置形成填充材料,使得芯片与基板组件之间形成的腔体空间能够被熔融的填充材料填满,从而地,通过提高制造出来的显示器件的牢固性提高了显示器件的产品良率。
技术关键词
基板组件
显示器件
芯片
焊盘
导热部件
激光照射方法
电极
环氧树脂
固化剂
腔体
封装膜
填料
石墨烯
模块
良率
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