一种光电半导体器件的封装结构

本实用新型提供一种光电半导体器件的封装结构，包括本体和若干个半导体器件，本体包括若干个呈相邻连接设置的封装子单元，半导体器件安装于封装子单元内，半导体器件包括金属支架、容置胶体、光学球头以及发光芯片，金属支架一端插接安装于容置胶体内，发光芯片安装于金属支架上，发光芯片位于容置胶体端，光学球头安装于容置胶体的端面上，光学球头的位置与发光芯片位置对应，发光芯片的光线通过光学球头发出。本实用新型提供一种光电半导体器件的封装结构，实现了通过金属支架与发光芯片结构优化，提高侦测系统侦测能力的目的。