用于WBGA封装的基板及封装结构

本公开提供了一种用于WBGA封装的基板及封装结构，涉及半导体技术领域。该基板包括：基材，具有相对的第一表面和第二表面；第一导电层，设置于在基材的第一表面之；第一保护层，设置于第一导电层之上；第二导电层，设置于基材的第二表面之下；第二保护层，设置于第二导电层之下；多个泄放孔，设置于基材的拐角处，各个泄放孔连接第一导电层和第二导电层，各个泄放孔内设有金属材料；多个泄放槽，设置于第一保护层和/或第二保护层内，各个泄放槽沿基板的厚度方向延伸，并暴露部分第一导电层和/或部分第二导电层。本公开通过设置泄放孔和泄放槽，实现WBGA封装基板的电压过载接地设计，有效吸收并转移电压过载，提升基板的可靠性。