一种Mini显示封装芯片

本实用新型提供了一种Mini显示封装芯片，包括铜箔基板，铜箔基板上设有贯通的隔离槽，铜箔基板通过隔离槽分为四部分，其中一部分作为第一电极焊盘，其余三部分作为第二电极焊盘，铜箔上设有三个发光芯片，三个发光芯片的第一电极均与第一电极焊盘电性连接，三个发光芯片的第二电极分别与三个第二电极焊盘电性连接，铜箔基板远离发光芯片的一端设有深度小于隔离槽深度的避让槽，避让槽与隔离槽相通，发光芯片上设有封装胶，封装胶部分填充在隔离槽和避让槽内，以使得铜箔基板的四部分断开，防止发光芯片之间发生短路。本申请提供的Mini显示封装芯片，制备工艺简单，散热性好；封装胶不易脱落。