一种合束半导体激光器及封装方法

本发明涉及一种合束半导体激光器及封装方法，属于半导体激光器封装技术领域，包括壳体、半导体激光器芯片；半导体激光器芯片分成具有高度差的两排，对芯片进行快轴准直后，第一排芯片采用弯月型慢轴准直镜，第二排芯片采用平凸型慢轴准直镜对芯片慢轴进行准直，且平凸慢轴准直镜位于弯月慢轴准直镜正上方；两排慢轴准直后光束分别被前后小反射镜反射进行空间合束，第二排芯片光束通过棱镜折射作用将光束高度降到与第一排芯片光束等高位置，然后通过波长合束或偏振合束将两排光束进行叠加，用聚焦镜将合束后的光束耦合进光纤。本发明减小了芯片之间和慢轴准直透镜和芯片之间的工作距离，从而减小了模块体积和重量。