晶圆膜层厚度预测方法、装置、系统及存储介质、设备

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晶圆膜层厚度预测方法、装置、系统及存储介质、设备
申请号:CN202510361942
申请日期:2025-03-25
公开号:CN120218281A
公开日期:2025-06-27
类型:发明专利
摘要
一种晶圆膜层厚度预测方法、装置、系统及存储介质、设备。所述方法包括:获取关于第一膜层厚度预测的相关数据;将所获取的关于第一膜层厚度预测的相关数据,输入至本地膜层厚度预测模型,得到第一膜层厚度预测结果;其中,所述本地膜层厚度预测模型是利用全局膜层厚度预测模型的模型参数进行参数更新后得到的;所述全局膜层厚度预测模型是利用两个以上晶圆制造厂提供的生产数据训练得到的。采用上述方案,可以提高模型预测的准确性。
技术关键词
厚度预测方法 晶圆 预测装置 数据 参数 机器学习模型 梯度提升模型 处理器 预测系统 可读存储介质 加密 存储器 电子设备 服务器 计算机
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