摘要
本发明提供了一种发光二极管芯片及其制备方法,所述发光二极管芯片包括自下而上层叠设置的导电硅片、金属键合层、N型导电金属层、第二绝缘保护层、P型导电金属层、反射层、欧姆接触层、外延层、第三绝缘保护层,外延层上设有贯穿外延层的若干分割槽,分割槽内依次层叠设置第一绝缘保护层和应力释放金属层,应力释放金属层的热膨胀系数小于外延层的热膨胀系数,在外延层上制备多个分割槽,确保外延层与衬底分离过程中,产生的应力通过多个分割槽可以得到传导和分散,避免外延层破裂或脱落的现象,在分割槽内设置应力释放金属层,避免因外延层的内应力及热压键合过程中高温翘曲,引起的外延层破裂或脱落。
技术关键词
发光二极管芯片
外延
导电金属层
绝缘
应力
欧姆接触层
MOCVD工艺
电感耦合等离子体
衬底
光刻胶层
表面涂布
负性光刻胶
涂布光刻胶
硅片
层叠
刻蚀工艺
上沉积
通孔
系统为您推荐了相关专利信息
LED发光单元
金属布线层
凹坑
LED发光阵列
焊盘
变形分析方法
非线性
控制接口模块
数据校正
数据采集模块
绝缘子缺陷
检测网络模型
输电线路绝缘子
缺陷检测方法
训练集
分布式声波传感系统
在线健康监测
填充结构
轨道板
应变传感光缆