大电流连接件的多物理场仿真方法、装置、设备及存储介质

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大电流连接件的多物理场仿真方法、装置、设备及存储介质
申请号:CN202510369441
申请日期:2025-03-26
公开号:CN120234848A
公开日期:2025-07-01
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种大电流连接件的多物理场仿真方法、装置、设备及存储介质,公开了大电流连接件的多物理场仿真方法,包括:通过大电流连接件的动力学仿真模型对接触过程进行动力学仿真,确定动力学仿真结果;根据动力学仿真结果确定大电流连接件的第一状态几何模型和各接触面的接触压力函数,进一步对大电流连接件进行接触状态下的多物理场耦合仿真,得到多物理场仿真结果。通过上述方式,在对大电流连接器接触件进行力-电-热的多物理场联合仿真时,先进行动力学仿真,并基于仿真结果进行接触状态下的电热耦合仿真,将仿真过程进行拆解,提高了仿真计算的收敛性和稳定性,为后续大电流连接件的设计优化提供了可靠信息。
技术关键词
大电流连接件 接触面 物理 电学性能参数 仿真模型 仿真方法 仿真程序 仿真装置 镀层 电流连接器 仿真设备 处理器 坐标 节点 接触件 存储器 电阻 模块 电热
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