印制电路板阻焊方法

本发明涉及一种印制电路板阻焊方法，该方法通过在PCB设计阶段预置可区分的微型无源同步标记，结合光学相位编码，实现多维物理标识嵌入及自动参数化版图设计。在曝光前后，采用高速成像检测与自适应光学算法，采集并归一化多层同步标记的相位响应，提炼多维对位基准特征，建立分布对位误差模型，区分整体刚性位移与局部应力形变，并基于模型实时修正曝光设备参数，实现空间误差补偿。