一种集成式半导体芯片组件安装构造

本发明涉及半导体芯片组装技术领域，具体来说涉及一种集成式半导体芯片组件安装构造，包括封装底壳、红外芯片、纵向卡座和横向卡座，封装底壳内开设有安装槽及插接槽，纵向卡座上设置有柔性隔热件，纵向卡座和横向卡座分别插接于插接槽内以使横向卡座抵触于红外芯片的横向两侧，且纵向卡座抵触于红外芯片的纵向两侧以使柔性隔热件压紧红外芯片于安装槽底面。该发明提供的集成式半导体芯片组件安装构造，利用纵向卡座和横向卡座插接于插接槽以红外芯片进行抵触固定，柔性隔热件将红外芯片压紧于安装槽的底面，不需要使用胶体对红外芯片进行固定，避免了红外芯片和封装底壳之间填充的胶体由于热胀冷缩形变差而引发红外芯片的偏移问题。