一种微型麦克风多层载板的短路失效分析方法

本发明涉及多层载板分析技术领域,公开了一种微型麦克风多层载板的短路失效分析方法，包括以下步骤：图像采集，通过热成像仪和三维成像仪采集待测多层载板的图像数据；图像预处理，对采集的图像数据进行去噪、灰度转换和边缘提取；电路图建模，将每层电路图像转换为图结构，电路节点为图中的顶点，电路路径为图中的边，边的权重为路径电阻值；多层图优化计算，采用优化算法对各层电路图进行联合优化，最小化电流路径的电阻，并考虑跨层耦合的电流流动路径。本发明通过结合多层电路图优化和贝叶斯推理，实现了对复杂电路中短路点的高精度定位与动态风险评估，大幅提升了短路故障检测的准确性和效率。