半导体芯片的检测方法

本申请提供了一种半导体芯片的检测方法，半导体芯片的表面具有多个阴极梳条，该方法包括：获取半导体芯片的表面结构的图像数据；利用图像处理技术，对图像数据进行分析，以识别各阴极梳条的位置，得到各阴极梳条对应的位置信息；根据各位置信息，控制探针移动，使得探针依次与各阴极梳条接触，以检测各阴极梳条是否存在缺陷。本申请解决了现有半导体芯片检测过程中，由于阴极梳条实际位置与预设位置存在误差，主要通过人工来校对探针与芯片中的阴极梳条的测试，导致测试效率低下且准确性较低的问题。