一种半导体旋转定位模组

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一种半导体旋转定位模组
申请号:CN202421591433
申请日期:2024-07-08
公开号:CN222883521U
公开日期:2025-05-16
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型公开了一种半导体旋转定位模组,包括底板,所述底座的顶部中心处嵌合固定有伺服电机,所述伺服电机的顶部输出端固定连接有转盘,所述转盘上架设有半导体芯片,所述转盘的外侧转动连接有环架,所述环架的外侧十字对称固定有若干个电动推杆,所述电动推杆相对的一侧输出端均固定连接有压力感应推板,所述压力感应推板相邻之间均呈直角架设,所述电动推杆的顶部均电性配合有驱动控制单元,所述驱动控制单元均与其电动推杆对应相连的压力感应推板电性连接,所述底座的外侧顶部十字对称固定有若干个Y型支架,所述Y型支架的顶端均分别与电动推杆和环架固定连接,整体采用先定位后拾取再转移的上料方式,降低上料成本,确保上料路线稳定。
技术关键词
旋转定位模组 驱动控制单元 缓冲垫板 微型真空泵 推杆 半导体芯片表面 升降气缸 伺服电机 推板 橡胶垫圈 压力 输出端 架杆 底座 气管 电驱动 底板 上料
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