一种基于多维度智能决策的工业半导体封装测试系统

本发明属于信息技术领域，具体涉一种基于多维度智能决策的工业半导体封装测试系统。通过在工业机器人末端及封装测试设备部署多类传感器与检测技术，运用力触觉与视觉融合、多模态数据融合技术，结合柔性控制、深度学习、大数据分析及强化学习算法，实现芯片柔性高精度搬运、封装质量快速检测、测试数据深度处理及多机器人协同调度。同时，借助数字孪生与虚拟仿真优化封装测试工艺。该技术有效解决现有技术难题，显著提升半导体封装测试的精度、效率与质量。