多级热电制冷器结合微通道的芯片热点冷却装置及其制备方法与电子器件

本发明属于电子器件热管理相关技术领域，其公开了一种多级热电制冷器结合微通道的芯片热点冷却装置及其制备方法与电子器件，所述芯片热点冷却装置包括多个热电制冷器及微通道冷却结构，多个所述热电制冷器与所述微通道冷却结构自上而下层叠设置，微通道冷却结构为液冷结构。多级热电制冷器相对于单级热电制冷器增加了热点温降，同时微通道对多级热电制冷器进行有效散热，提升多级热电制冷器的冷却性能，能在相同的热点功率密度下实现更低的热点温度，且可降低至室温以下，满足红外芯片的温度要求。