一种芯片先进封装的结构仿真模型的建模方法及装置

本发明公开了一种芯片先进封装的结构仿真模型的建模方法及装置。芯片先进封装的结构仿真模型的建模方法，包括：获取封装结构描述数据；根据封装结构描述数据中的构件摆放参数，确定构件空间布局参数，并基于封装结构描述数据中的构件描述参数，进行装配块模板规约处理，得到装配块规约模板；根据装配块规约模板，对装配块规约模板进行网格布局，得到待划分装配块模板，并对待划分装配块模板进行网格划分，得到待拼接装配块；根据构件空间布局参数对待拼接装配块进行布局，得到离散化封装结构仿真模型。本发明实施例的技术方案能够降低先进封装结构仿真的人工成本，并提升大规模封装结构的处理效果。