一种半导体分选机

本发明涉及自动化设备技术领域，公开了一种半导体分选机，通过在工作台按照加工区域划分满Tray上料区、空Tray回收区、测试区、分选下料区，然后调控各个区域之间通过机械手进行联动配合，使得可实现芯片的上料、测试以及下料分选的工序集成，进而实现全过程的机械化、自动化操作，不仅能够显著提高芯片生产的整体效率，优化生产流程，而且节省了人力，为芯片制造业的持续发展注入新的动力。