一种基于AI的芯片基板TGV缺陷检测系统及检测方法

本发明涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种基于AI的芯片基板TGV缺陷检测系统及检测方法。包括:运动控制模块：采用龙门双驱结构，包括X/Y轴直线电机驱动系统和由Z轴伺服电机驱动的Z轴精密丝杆模组以及弓形轨迹规划装置；所述X/Y轴直线电机配备光栅尺反馈装置，所述弓形轨迹规划装置通过ACS四驱运动控制器实现多轴协同运动覆盖玻璃基板全幅面；光学成像模块：包括三个线扫描传感器，每一所述扫描传感器配置镜头，所述线扫描传感器用于同步采集玻璃基板的最小孔径、上孔径及下孔径图像；光源模块：所述光源模块采用同轴平行光源，支持亮度自适应调节，用于补偿玻璃基板的反射率差异；本装置能够实现高效自动化的实现芯片基板的高精度检测。