LCM全模组制程生产设备本压压合位置调试方法

本发明涉及液晶显示模块制造技术领域，特别涉及LCM全模组制程生产设备本压压合位置调试方法，包括如下步骤：对未绑定LCD的端子区进行酒精清洁处理；在绑定区域涂覆油性油墨形成均匀覆盖层；调整设备本压时间为0.5‑2秒并关闭非本压功能；执行本压操作后提取产品；通过量测显微镜分析油墨消失区域边界；根据量测数据计算压合位置偏移量；执行设备压合位置参数动态补偿。与现有技术相比，本发明的LCM全模组制程生产设备本压压合位置调试方法可以准确观察确认实际压头本压位置，利用量测显微镜量测结果对实际压头压合位置进行数值化表述，根据量测显微镜量测结果可以切实掌握目前实际压合位置与预期位置差异，依据量测数值对生产设备压合位置进行准确调试。