一种芯片焊接方法及其焊接装置

本申请提供了一种芯片焊接方法及其焊接装置，其中装置包括：3D打印设备：将焊料按照预设路径精确打印到芯片与基板连接部位；焊接装置：对芯片与基板二者进行焊接；超声波检测模块：对焊点的质量进行检测；信号接收与处理单元：与超声波检测模块连接，信号接收与处理单元对超声波检测模块反馈的信号进行分析，判断焊点的质量；控制系统：根据超声波检测结果实时调整焊接参数和打印参数，可对严重缺陷进行及时修复；本申请实时监测焊点，根据焊点缺陷实时调整打印参数、焊接参数，或调整完参数后控制3D打印设备的打印喷头、焊机对存在缺陷位置的焊点进行二次打印修复，避免因为焊接参数等出现问题导致整个批次出现焊接问题，导致工作效率低。