一种用于线路板的热仿真方法、系统及介质

本发明涉及数据仿真处理技术领域，尤其涉及一种用于线路板的热仿真方法、系统及介质。所述方法包括以下步骤：获取线路板层数据；提取线路板层数据的板层材质热阻参数，包括铜箔热阻参数与绝缘介质热阻参数；识别线路板层数据的分层结构，并记录为分层结构数据；根据分层结构数据确定元器件布局特征，并基于元器件布局特征对板层材质热阻参数进行层间热阻分布计算，生成层结构热阻分布数据。本发明通过数据处理技术，仿真模拟技术，实现对线路板的铜箔层和绝缘介质层进行热传递交互分析，并实现评估线路板热传递方向和热积累效应，以构建线路板的热仿真模型。