摘要
包括至少一个霍尔传感器(110)的半导体芯片(100)。该至少一个霍尔传感器(110)包括:在半导体衬底中的具有第一导电类型的导电阱(111);布置在导电阱(111)的表面处并且具有第一导电类型的多个阱触点(114);在导电阱(111)的表面处定界阱触点(114)的多个浅沟槽隔离区(113)。具有与第一导电类型相反的第二导电类型的植入物(112)存在于浅沟槽隔离区(113)的侧面上,使得霍尔传感器(110)包括耗尽区,该耗尽区包括:位于植入物(112)和导电阱(111)之间的第一子区域(115a),以及位于植入物(112)和阱触点(114)之间的第二子区域(115b)。
技术关键词
半导体芯片
霍尔传感器
浅沟槽隔离区
植入物
导电
半导体衬底
掺杂剂掺杂
触点
驱动器电路
读出电路
信号
噪声
处理器
线性
系统为您推荐了相关专利信息
导电通孔结构
芯片封装结构
重布线层
复合体
导电结构
霍尔传感器芯片
精度提升方法
位移传感器
滑块
直线
充放电管理方法
实时位置
电容
感应传感器
电能存储
仲裁电路
开关元件
收发器
热插拔保护电路
逻辑控制电路