差分低噪声放大器及射频芯片

本发明适用于通信技术领域，尤其涉及一种差分低噪声放大器及射频芯片。差分低噪声放大器包括第一低噪声放大单元和第二低噪声放大单元；第一低噪声放大单元用于对差分低噪声放大器产生的噪声进行抵消；第二低噪声放大单元的输出端作为差分低噪声放大器的输出端，用于输出信号，第二低噪声放大单元用于对差分低噪声放大器的宽带进行输入匹配。与现有技术相比，本发明采用由第一低噪声放大单元和第二低噪声放大单元构成的两级级联结构，第一低噪声放大单元通过利用晶体管特性抵消噪声，第二低噪声放大单元在增强增益的同时，增强了输入和输出之间的隔离，最终实现整个差分低噪声放大器的宽带输入匹配、噪声抵消和单端到差分转换，适用于射频前端电路。