芯片封装结构以及探测器

本发明涉及半导体封装技术领域，提供了一种芯片封装结构，包括芯片以及盖帽，所述盖帽通过介质层支撑于所述芯片上，所述芯片朝向所述盖帽的一侧具有感光区域，所述介质层具有用于扩大所述感光区域的视场角的扩视场角结构，所述扩视场角结构的中央具有供光线通过以到达所述感光区域的开口。还提供一种探测器，包括上述的芯片封装结构。本发明通过设置介质层可以解决盖帽上微小缺陷或灰尘造成的质量问题，同时再对介质层进行改进，通过设计扩视场角结构可以扩大芯片感光区域的视场角，避免引起光学挡光的问题。