封装基板和发光二极管封装结构

本公开提供了一种封装基板和发光二极管封装结构。封装基板包括：绝缘层和线路层；绝缘层的第一表面具有多个第一凹槽，绝缘层的第二表面具有多个第二凹槽，第一表面和第二表面为相反的两个表面，多个第一凹槽和多个第二凹槽一一对应，且对应的第一凹槽和第二凹槽之间通过通孔连通，线路层包括第一线路子层、第二线路子层和第一线路连接部，第一线路子层位于多个第一凹槽内，第二线路子层位于多个第二凹槽内，第一线路连接部位于通孔内，且连接第一线路子层和所述第二线路子层。