一种层叠封装式信息自毁芯片及芯片自毁方法

本发明公开了一种层叠封装式信息自毁芯片及芯片自毁方法，自毁芯片包括封装外壳、控制模块、含能模块、隔挡模块及电气连接柱；控制模块中有异常信息感知单元、信号处理单元、逻辑判断单元、含能控制单元与隔挡控制单元；含能模块包括含能模块基底、含能模块电路板、半导体桥换能元、微自毁源和飞片加速膛；隔挡模块包括隔挡模块基底、隔挡模块自毁能量输出孔、隔离基体、第一电磁铁、第一铁芯、第二电磁铁、第二铁芯、传爆孔及带有限位销的限位基体；芯片自毁方法为，隔挡模块接收解除隔挡信号后，电磁铁带动限位基体移动至解除对隔离基体限制；控制电路对半导体桥换能元供电，起爆含能装药并驱动飞片从对正的能量输出孔输出毁伤芯片。