一种多Chiplet芯片异构集成的封装结构

本发明属于半导体封装技术领域，公开了一种多Chiplet芯片异构集成的封装结构，至少包括两层，最底层为基板，上层包含多颗异构Chiplet芯片，所述Chiplet芯片包括上层Chiplet芯片组和下层Chiplet芯片，所述下层Chiplet芯片设置在基板上，所述上层Chiplet芯片组设置在下层Chiplet芯片上，所述上层Chiplet芯片组下表面和下层Chiplet芯片上表面以及基板上表面具有焊盘，下层Chiplet芯片、上层Chiplet芯片组之间以及下层Chiplet芯片、基板之间通过焊盘连接。本发明通过分层堆叠与混合键合技术，实现Chiplet芯片之间的高密度、低延时、可靠的互连。