一种喷射流结构优化芯片散热器

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一种喷射流结构优化芯片散热器
申请号:CN202510405401
申请日期:2025-04-02
公开号:CN120089646A
公开日期:2025-06-03
类型:发明专利
摘要
本发明公开一种喷射流结构优化芯片散热器,包括散热器主体、保护外壳和散热组件,所述散热器主体的外侧固定安装有保护外壳,所述散热器主体的内部固定设置有散热组件,所述散热组件包括射流、射流腔、对流腔、收集口、入水口和出水口,所述散热器主体的内部固定安装有多组射流,所述散热器主体的内部开设有射流腔,所述射流设置在射流腔的内部,所述散热器主体内部的底部开设有对流腔,所述散热器主体底部的一侧开设有收集口;本发明喷射流和传统水冷换热的相比,冲击作用带来的换热效率更高,同时在对流层使用扰流板加长流动路径和使用针肋加强流动扰动,通过破坏边界层得到更大的对流换热效率,从对流和冲击两种作用共同提高换热效果。
技术关键词
散热器主体 芯片散热器 射流 散热组件 保护外壳 扰流板 破坏边界层 水冷头 出水口 隔热板 喷口 金属材料 隔离板 铝制 水泵 管道
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